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随着电子科技的发展，模块电源因其小体积、高效率、宽输入电压范围、高可靠性、良好的抗冲击能力、宽温度范围等优点，广泛应用在工业电气、自动化电子、通信、医疗、交通、新能源、仪器仪表、汽车电子、航空航天、军工科研等领域设备。因为体积较小，通常需要外加电路设计，是一款板载电源。下面介绍下提高模块电源应用电路设计稳定性的7大要点。 1、两级浪涌保护电路。模块电源很小，在高电磁兼容性要求的场合…
我们在选择电源上，常常把重心放在参数与性能上，容易忽视这是通用型设计。电源模块本身的可靠性很重要，但事实上，由于电源系统工作环境的复杂性，如果没有可靠的系统应用设计，电源最终会失效。下面介绍电源系统应用设计的几种常见方法和注意事项。 1、冗余设计，要求即使电源模块在故障损坏时，系统也不能断电。这时，我们可以采用冗余电源来提高系统的可靠性。如下图所示，当一个电源模块损坏时，另一个模块…
模块电源分类复杂，按输入可分为交流（AC）和直流（DC），按输出可分为交流（AC）与直流（DC）。市场上的电源模块质量也良莠不齐，那么消费者到底该如何选择高可靠性的电源模块？ 1、采用成熟的电源拓扑。电源模块的设计尽量选用成熟的电源拓扑，这些拓扑已经经过时间的考验，成熟可靠。如：1-2W的定压输入DC-DC模块电源选择Royer电路，而宽压输入则多选Flyback拓扑，部分Forward拓扑。…
模块电源是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器（DSP）、微处理器、存储器、现场可编程门阵列（FPGA）及其他数字或模拟负载提供供电。 一般来说，这类模块称为负载点（POL）电源供应系统或使用点电源供应系统（PUPS）。由于模块式结构的优点明显，因此，模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域、工业、汽车电…
随着元件集成度越来越高，设备小型化，电子产品的EMI问题日渐严重。降低电源模块EMI，可以降低EMI的危害，避免传输信号质量问题，对电路或设备造成干扰甚至破坏，设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求等问题。 以下为6点指导原则，仅参考： 1、对于所有应用程序，没有一种完美的EMI策略，但事先的一些基本思想可以使任务变得更加容易。第一步是确保组件的位置最小化噪音。如去耦电容应尽可能靠近电源…
随着电路集成化、模块化，电路分析和设计可以说成是系统的分析和设计，EMI方案研究会对今后的电子产品性能提高有显著影响。电子产品的日益普及，以及对电磁危害的逐渐认识，减小电磁干扰EMI已经成为了目前电子科学界的重要课题。下面分析下如何降低电源模块EMI。 模块电源产品通常设计用于通过国际无线电干扰特别委员会或CISPR和联邦通信委员会（FCC）标准。CISPR标准通常仅涉及电磁兼容性（EMC）发…
充电桩有6个部分会用到塑料外壳，分别是充电桩壳体，充电桩插头、充电桩插座，充电枪外壳，断路器、接触器及电源模块外壳，不同部位的外壳材料有相对应的选材要求，既要达到性能要求，也要经济安全。充电桩外壳材料主要有耐候、耐油、阻燃、绝缘性能好、抗紫外、抗氧化等要求。 充电桩壳体、充电枪外壳的选材要求：可以选用阻燃、耐候、耐低温性能较好的PC或者PC/ABS改性材料。 PC选择…
封装方式可分为软封装和硬封装，软封装首要依据运用要求直接制作成模块，而硬封装则是封装成独立的芯片。现在封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，下面简单介绍下电子元器件常用的5种封装方法与封装知识。 1、DIP双列直插式封装技术（dualinline-pinpackage）： 双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路、模块电源，绝大多数中小规模集成电路、模…
开关电源常用于反馈的光耦型号有TLP521、PC817等。这里以TLP521为例，介绍这类光耦的特性。TLP521的原边相当于一个发光二极管，原边电流If越大，光强越强，副边三极管的电流Ic越大。副边三极管电流Ic与原边二极管电流If的比值称为光耦的电流放大系数，该系数随温度变化而变化，且受温度影响较大。 作反馈用的光耦正是利用原边电流变化将导致副边电流变化来实现反馈，因此在环境温…
光耦是一种转换器件，原理是通过电到光再到电的转换过程。通过这种转换可以把前级和后级隔离开来，起到保护作用。制作光耦一般把发光二极管和光敏三极管封装在一起，发光二极管为输入端，光敏三极管为输出端。 光耦的优点是信号单向传输，输入端与输出端完全实现了电气隔离，输出信号对输入端无影响，抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高。光耦合器是70年代发展起来的新型器件，现已广泛应用于电气绝缘…